環境問題がクローズアップされる今日、イングスカンパニーではメッキ工法代替としての真空蒸着工法を開発し、日本国内のみならず全世界に向けて本工法にて製造加工する部材の販売を促進してまいりました。具体的には下記に記す加飾蒸着加工、電磁波シールド加工を中心とした環境に優しい加飾膜、機能膜製造事業を展開しております。

加飾蒸着加工（不連続蒸着）

主な特長

1. 樹脂成形品などの表面に蒸着を行うことにより金属調の表現が可能です。
2. 金属でありながら、非導電性の性能を有した皮膜加工を行うことが可能であり、静電破壊対策や無線機器等の電波 特性への影響の無い装飾膜を形成できます。
3. トップコートにUV硬化塗料を使用し、高い信頼性を発揮します。また、UV塗料に着色剤や艶消し剤を添加すること により、多彩なデザイン対応も可能です。
4. ABSのみならず、PCやPC/ABSなど各成形材料に対応可能です。

電磁波シールド加工（ＥＭＩシールド）

電子機器製品の電磁波ノイズを防止する電磁波シールド加工のパイオニアとして、真空蒸着をコア技術とする環境 にやさしいイオンプレーティング法を開発し、ITの通信機器部門を代表する携帯電話端末機シールド市場で実績を確保 し、高い評価をいただいています。

技術情報

• 蒸着膜厚
  各金属膜Ｃｕ＋ＩＳ（Ｓｎ系）、Ｃｕ＋Ｎｉ、Ａｌの膜厚は約２μｍです。通常の真空蒸着法による装飾用アルミ蒸着 膜厚（０.０３～０.０７μｍ）と比較すると極端に厚いシールド膜を実現いたしました。
• シールド効果
  高周波領域において、高周波イオンプレーティング膜は高いシールド効果を示しています。
• 密着性
  UL規格に規定されている粘着テープテスト に おいて、高周波イオンプレーティング膜は、最高位の 5Bの認定を得て います。
• 環境にやさしい
  高周波イオンプレーティング法はDRYプロセスであり、環境を汚染する物質は生じません。

工程フローチャート

従来の加飾加工、EMIシールドとしては、無電解メッキ法、真空蒸着法が挙げられます。無電解メッキ法には、 WETプロセスのために生ずる環境への悪影響、マスキング形状の制限、また、真空蒸着法には、蒸着膜の付きまわりの 悪さという欠点がありました。
CBCは、このような欠点を、ハイスピード高周波イオンプレーティング法 （RFIP）を用いて、克服いたしました。
この方法を用いれば、まず、プラズマエッチングにより、プラスチック の表面を粗化、かつ油脂などの蒸着阻害物を除去できるので、蒸着膜の密着性が非常に向上します。
プラス チックの種類によっては、この工程で十分な脱脂と粗化が達成可能なため、アンダーコートを省くことができ、コスト 低減になります。
続いて、プラズマ環境で蒸着が行われるので、蒸着密度が増大し、また、プラスチック成形品 が複雑な三次元形状であっても良好な付きまわりを実現します。